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英特尔在2026年光纤通信大会现场展现了第一批根据玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成自动光封装AOP技能，意在替代现有有机基板。
玻璃基板具有通明特性，其主要物理长处是具有优于传统陶瓷及有机基板的尺度稳定性。
玻璃基板可提供10倍于传统计划的互连密度，并能在单封装内包容更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显着提高出产良率。
原型机边际布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技能经过封装内的光收发器将电信号转为光信号，然后大幅度下降数据传输对铜线的依靠，以此处理数据中心的带宽与传输速度瓶颈。
英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出第一批同封装光学处理计划。
英特尔玻璃基板封装技能的商用时刻节点设定在2029年至2030年。职业相关厂商如安靠科技表明相关技能已具有三年内商用预备。
职业剖析以为，假如玻璃基板能如其宣扬那般落地完成，英特尔晶圆代工事务有望跻身全球 AI 范畴顶尖芯片制作中心之列。
